หัวฉีดบัดกรีลูกบอลทังสเตนคาร์ไบด์แบบปรับแต่งได้สำหรับการบัดกรีที่แม่นยำ

รายละเอียดสินค้า

ในกระบวนการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ ความแม่นยำในการบัดกรีมีผลกระทบโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์ เนื่องจากเทคโนโลยีการบรรจุชิปมีการพัฒนาไปสู่การย่อขนาดและความหนาแน่นสูง หัวฉีดแบบเดิมมักประสบปัญหาการสึกหรอและการเสียรูปทรงระหว่างการทำงานด้วยความถี่สูงเป็นเวลานาน ซึ่งนำไปสู่ขนาดลูกบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอ การวางตำแหน่งที่ไม่ถูกต้อง และข้อบกพร่องด้านคุณภาพอื่นๆ

The หัวฉีดลูกบัดกรีทังสเตนคาร์ไบด์ (WC Solder Ball Nozzle) ได้รับการออกแบบมาเพื่อแก้ไขปัญหาเหล่านี้ในอุตสาหกรรม ผลิตจากทังสเตนคาร์ไบด์เกรดทหารด้วยการตัดเฉือนที่แม่นยำ หัวฉีดของเรามีความทนทานต่อการสึกหรอเป็นพิเศษ ในขณะเดียวกันก็รับประกันความแม่นยำในการบัดกรีที่สม่ำเสมอ ไม่ว่าจะสำหรับการวางลูกบอล BGA ขนาดเล็กหรือการบัดกรีเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูง หัวฉีดนี้รับประกันประสิทธิภาพที่เสถียรและเชื่อถือได้—ช่วยให้คุณปรับปรุงอัตราผลตอบแทนและลดต้นทุนการผลิต

การออกแบบการไหลเวียนของอากาศที่เหมาะสมที่สุดช่วยให้การส่งมอบลูกบัดกรีเป็นไปอย่างราบรื่น ลดการกระเด็น ในขณะที่ความทนทานต่อความร้อนและการกัดกร่อนที่เหนือกว่าทำให้เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมการบัดกรีที่ต้องการ รวมถึงการใช้งานบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว การเลือกใช้ หัวฉีดลูกบัดกรีทังสเตนคาร์ไบด์ หมายถึงการเลือก ประสิทธิภาพที่สูงขึ้น เสถียรภาพที่มากขึ้น และประสิทธิภาพที่ยาวนานขึ้น.

คุณสมบัติหลัก

1. ทนทานต่อการสึกหรอสูงเพื่ออายุการใช้งานที่ยาวนาน

• ผลิตจาก ทังสเตนคาร์ไบด์ (WC)ที่แข็งพิเศษ อายุการใช้งานยาวนานกว่า 3-5 เท่า เมื่อเทียบกับหัวฉีดสแตนเลสหรือเซรามิก
• เหมาะสำหรับการบัดกรีด้วยความถี่สูง ลดเวลาหยุดทำงานและค่าบำรุงรักษา

2. การวางตำแหน่งลูกบอลที่แม่นยำเพื่อการบัดกรีที่สม่ำเสมอ

• ±0.01 มม. ความคลาดเคลื่อนของรู ช่วยให้มั่นใจได้ถึงขนาดลูกบัดกรีที่สม่ำเสมอและการวางตำแหน่งที่แม่นยำ ลดข้อบกพร่อง
• ช่องทางเดินอากาศที่เหมาะสมที่สุดช่วยลดการอุดตันและปรับปรุงประสิทธิภาพการบัดกรี

3. ทนต่ออุณหภูมิสูงและการกัดกร่อน

• ทนต่ออุณหภูมิสูงถึง 600°C, เข้ากันได้กับตะกั่วฟรีและบัดกรีชนิดอื่นๆ ที่รุนแรง
• พื้นผิวขัดเงาแบบกระจก ป้องกันการติดของบัดกรีเพื่อการทำงานที่ราบรื่นยิ่งขึ้น

4. ความเข้ากันได้และการปรับแต่งที่หลากหลาย

• รองรับลูกบัดกรีตั้งแต่ 0.1 มม. ถึง 1.0 มม. (มีขนาดที่กำหนดเอง)
• เหมาะกับระบบ การวางลูกบอล BGA, เซมิคอนดักเตอร์ และระบบไมโครบัดกรี.

การใช้งาน

การบรรจุภัณฑ์ BGA – รับประกันการบัดกรีแบบอาร์เรย์กริดบอลที่สม่ำเสมอ
การบัดกรีไมโครเซมิคอนดักเตอร์ – การวางตำแหน่งที่แม่นยำสำหรับแผ่นบัดกรีขนาดเล็ก
การบรรจุภัณฑ์ LED – การจ่ายลูกบอลขนาดเล็กที่เชื่อถือได้สำหรับการประกอบ LED
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคและยานยนต์ – เหมาะสำหรับ PCB สมาร์ทโฟน เซ็นเซอร์ และอื่นๆ